创新性粘合材料打破激光剥离工艺制造瓶颈，大幅降低柔性AMOLED投资成本

用于柔性电子产品的创新型粘合材料为柔性OLED显示器制造商提供了激光剥离工艺的可靠替代方案、更高的制造产量以及更低的运行成本。

德克萨斯州达拉斯（2018年5月1日） - 显示材料开发公司Ares Materials已推出Easybond：一种新型尖端机械剥离（MLO）技术，即在OLED显示器制造过程中将液态材料暂时粘合到显示器母玻璃的柔性基材上。 Easybond使得在高温处理（高达500°C）之后，不需要激光剥离（LLO）处理，从载体表面分层塑料基材变得比以往更容易。这一材料可以应用的范围从低温多晶硅（LTPS）背板，触摸面板到柔性彩色滤光片等柔性显示器的生产工艺。

Ares Materials的新材料工艺为，在母玻璃上涂覆塑料层之前，先将Easybond涂布于母玻璃上，OLED模块可以以低剥离力（<5 cN / cm）剥离，不会损坏顶部结构。

当前激光剥离LLO工艺产生的缺陷将OLED制造良率降低至70％。Easybond的MLO技术使面板制造商能够避免这种严重的产量损失。 Easybond的另一个主要优势是相关资本支出较低 - 制造商不需要新设备，也不再需要昂贵且复杂的激光剥离设备。面板制造商将花费更少，生产更多，克服了经济高效的柔性电子制造的主要障碍之一。

借助Easybond，显示器制造商现在可以：

• 施加临时粘合层而不需要复杂的基底制备

• 在高表面能载体上浇铸柔性基材（聚酰亚胺或Pylux）

• 在超过500°C的温度下使用临时粘合层进行加工

• 以低释放力（<5 cN / cm）从载体上机械剥离塑料基材

• 可获更强大的脱粘过程，更能容忍过程波动

• 通过去除LLO保养成本，实现成本节省

“Easybond是一款易用而富有创造性的解决方案，适用于基于柔性基材显示模块昂贵的行业制造问题。 Easybond带来了操作简单性，降低了昂贵设备的资本支出，并通过减少后期缺陷产生即时盈利能力，“Ares Materials首席执行官David Arreaga说。“面板制造商现在可以更有信心的制作柔性基板制造工艺，并带来更多投资回报”。

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关于ARES Materials，Inc.

Ares Materials是多硫化物材料创新的先驱，开发和设计具有竞争技术无法达到的卓越光学和机械性能的材料。 Ares旗舰产品Pylux产品线使得柔性电子产品的制造变得更简单，成本更低。凭借新颖的方法，从新型柔性基板到高度专业化的光电子材料，Ares为显示器行业提供了独特的新途径，为其显示器客户带来创新和兴奋。 

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